1. Multilayer ceramic substrate-technology for VLSI Package/multichip module
پدیدآورنده: Otsuka, Kanji
کتابخانه: کتابخانه مرکزی و مرکز اطلاع رسانی دانشگاه فردوسی مشهد (خراسان رضوی)
موضوع: ، Electronic ceramics,Materials ، Electronic packaging,Very large scale integration - Design and construction ، Integrated circuits,، Aluminum oxide
رده :
TK
7871
.
15
.
C4
O8813
1993
